HUAWEICo nowego

Ascend P8, czyli kolejny flagowiec Huawei, będzie miał w obudowie elementy ceramiczne

Mniej niż pół roku po flagowego miejsca startu Huawei Ascend P7 zaczęły już krążyć nieoficjalna o następny terminal Top chińska firma, a mianowicie Ascend P8, Od pogłoski pojawiły się w Internecie, wygląda na to, to może być uruchomiona na konferencji CES Co będzie w czasie 5 - styczeń 9 2015 w Las Vegas, a wśród cechy że będzie wyciągnąć terminal będzie obejmować obudowaKtóre łączą metal cu Ceramiczny w celu otrzymania gładki (Inne pogłoski przewidzieć tylna pokrywa cu tekstury z porcelanyAle tak naprawdę nie precyzuje, czy ceramicznych komponentów części obudowy).

Huawei Ascend-p7-

w sprawie Specyfikacja sprzętowaNie wiemy jeszcze wystarczająco dużo szczegółów, ale spodziewać ekran posiada przekątną 5.2 cali i rozdzielczości 1080p i być wykonane z szkło gięte 2.5D (Podobny do iPhone 6), terminal ma być zasilany przez chipset Kirin HiSilicon 930 zawiera ośmiordzeniowy procesor znane.

Cena że Ascend P8 będzie dostępny w Chinach szacuje się gdzieś 490$, ale Huawei ma zwyczaj sprzedawać swoje produkty drożej poza granicami kraju, więc jest to bardzo prawdopodobne smartphone dotrzeć do globalnego rynku wyższa cena.

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Powrót do góry przycisk